- 全部
- 默认排序
注意电容输入需要按照先大后小进行摆放2.电感所在层的内部需要挖空处理3.存在多处开路4.模块复用后需要自己对铜皮赋予网络,重新铺铜,否则会存在无网络铜皮,造成开路5.走线需要连接到焊盘中心6.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理7.后期需要在
电感所在层的内部需要挖空处理,注意挖空后需要重新铺铜2.注意输出打孔需要打在最后一个电容后面3.注意反馈线需要走10mil4.注意确认此处是否满足载流,后期自己加宽一下铜皮5.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下布局6.器件
电感挖空所在层需要重新铺铜处理2.输出打孔尽量打在最后一个滤波电容后面3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下器件摆放位置5.器件摆放尽量中心对其处理,更美观以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
存在开路,后期自己选择铜皮重新铺铜2.反馈线要从最后一个电容后面取样,线宽10mil3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下器件位置4.底层需要添加阻焊进行开窗,散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来,铜皮不要有任意角度,进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理,焊盘处的铜皮不要进行挖空,否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性设置注