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如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。在PCB设计中，我们经
在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见连锡问题，即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接，这主要是焊盘的设置不当，若是不及时处理，很可能导致电路短路，影响其正常功能。那么如何选择焊盘？或许你可以看看以下三种焊盘！1、增加拖尾焊盘拖尾焊盘是指在焊盘
在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见连锡问题，即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接，这主要是焊盘的设置不当，若是不及时处理，很可能导致电路短路，影响其正常功能。那么如何选择焊盘？或许你可以看看以下三种焊盘！1、增加拖尾焊盘拖尾焊盘是指在焊盘
天才：第一次焊0402电阻居然没连锡。（同事：这人是显微镜成精了吧）迷茫：示波器波形突然变直线，但代码明明写着PWM_Start();（信仰崩塌前兆）成就：用牙签捅复位键修好了死机三天的样机。（总监：这特么比原厂FAE靠谱）信任：产品经理说
在PCB加工中，连锡（焊点异常桥接）和“炸锡”（焊点飞溅，爆裂）是常见缺陷，若不及时处理，轻则短路，重则损坏元件，所以工程师要了解两类问题的核心成因和补救方案。1、连锡与炸锡的核心成因助焊剂失控活性不足/润湿性差：焊锡无法均匀覆盖焊盘，易在
机器焊接时，电路板表面那层绿油（防焊漆）常被忽视，但它其实是保护电路板的关键防线。少了它，焊接良率可能直接掉一半。1. 防止焊锡乱爬防焊漆像“隔离墙”，阻止焊锡在非焊盘区域流动，避免短路。机器焊接时，高温会让焊锡流动性变强，没防焊漆容易连锡
一个6dB的衰减器焊到射频链路里，本来指望降低点功率，测出来插损反而比不焊还大。第一个念头就是焊坏了——虚焊、连锡、焊点吃锡过多导致微带线短路。但排查完焊点发现没问题，那问题到底在哪？不一定是焊坏了衰减器焊上之后插损变大，有几种可能，焊点问
细间距BGA设计里，0.3mm球径的焊盘尺寸是核心难点，做小了虚焊，做大了回流焊极易出现连锡桥接。不用反复试错，结合行业通用工艺规则，就能算出兼顾良率的安全尺寸。1. 基础焊盘基准尺寸遵循IPC-7351细间距封装规范，0.3mm球径的BG
画PCB封装时，不少人纠结钢网层要不要单独开窗，开孔尺寸拿捏不准，开太大连锡开太小虚焊。不用凭经验反复试，按器件类型匹配对应规则，一次就能开出适配量产的合格钢网。1. 常规表贴焊盘基础规则普通0402及以上阻容、SOIC封装，钢网开窗尺寸直
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