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1.存在多处飞线没有处理2.过孔没有网络导致铜皮没有连接3.相邻大电感应朝不同方向放置4.走线没有连接到孔5.多处铜皮没有网络6.底层应该整版铺铜7.布线网络不同造成短路和天线报错8.铜皮没有连接到大铜皮造成开路9.铺铜尽量避免直角以上评审
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相同网络的铜皮没有连接在一起，后期自己修改一下铜皮设置，重启铺铜2.USB差分需要进行对内等长，误差5mil3.输入的过孔要打在电容的前面4.此处铜皮会出线载流瓶颈，自己在此处放置一块填充扩大载流路径5.输出过孔要打在最后一个电容的后面6.
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注意电源输入输出尽量铺铜处理，满足载流 输出过孔要打在滤波电容后面 注意器件摆放不要太靠近板框，建议最少2mm 注意焊盘要规范出线 晶振需要包地处理 电容靠近管脚放置，走线不要有直角 走线不要从焊盘中间穿，后期容易造成短路 此处电池走线不满
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1.电源存在开路，地焊盘很多没有打孔造成开路报错。2.1v2电源过孔没有连通，造成天线报错。3.电源扇孔走线没有加粗4.时钟线电容应该考近芯片摆放5.时钟线等长错误，应与地址线放一组一起等长。6.地址线分组错误，缺少部分信号7.地址线等长错
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差分信号连接到过孔没有保证耦合：走线注意中心跟中心连接，注意走线规范：焊盘内走线宽度最多与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：扇孔注意对齐调整：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
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注意走线规范，不允许直角走线，并且地网络尽量铺铜处理：注意 铜皮绘制不要有尖角：器件注意整体中心对齐：铺铜的铜皮宽度尽量均匀：多余的过孔删掉：焊盘出线不能直接拉出，需要拉出焊盘之后再去拐线处理：整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告
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