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跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足2.地网络直接就近打孔，走线不要从小器件中间穿，容易造成短路3.等长存在误差报错4.注意等长线之间需要满足3W间距5.注意一下此处是否满足载流6.器件摆放不要干涉一脚标识7.
走线需要优化一下2.差分出线要尽量耦合3.注意此处是否满足载流4.此处可以从焊盘角出线，尽量不要有直角5.时钟信号需要包地处理6.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊7.差分需要进行对内等长，误差5mil8.PX和TX之间需要用
此处DCDC5.0V线宽满足不了载流：电感内部放置铜皮挖空区域，进行内部挖空：注意LDO电源的器件尽量整体中心对齐下：扇孔注意下对齐：看下此处的VCC-IO线宽是否能满足载流：器件注意对齐：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
此处电源走线要注意满足载流2.晶振需要走内差分，并包地处理3.器件摆放不要挡住一脚标识4.注意等长线之间需要满足3W5.注意电源要满足载流6.变压器要所有层挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
PCB过电流能力的计算，网络上的资料很多，本文分两部分，一是总结(chaoxi)一下，二是介绍一些实际工作的注意点。一、PCB载流能力的计算关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。 以下总结了八种电流与线宽的关系公
优先主干道的器件摆放，其他的配置电阻电容可以靠上放置，中间留出主干道空间：此处的电源跟地的走线完全满足不了载流：自己铺铜处理或者加粗走线。走线不要从器件内部穿过：主干道的铜皮不要太细了，尽量都均匀点：电感内部当前层挖空处理：以上评审报告来源
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.TX和RX要创建等长组进行等长4.确认一下此处是否满足载流，加粗线宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
控制信号走线可以不用加粗，注意线宽尽量保持一致2.输出打孔要尽量打在滤波电容后面3.电源要在底层蒲婷进行处理4.此处电源不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：h
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处会出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽3.贴片器件换层需要打孔尽量连接，这样是存在开路的4.反馈要从滤波电容后面取样，走10mil的线，后期可以自己调整一下布局5.电源需要在底层铺铜进行连接6.器件摆放注意不
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.注意T点的间距要求，后期自己看视频在了解一下3.地网络需要就近打孔，缩短回流路径4.VREF的电源最少要加粗到15mil以上5.此处不满足载流6.注意差分走线要尽量耦合，满足差分间距要求，控好阻抗7
