规则里添加好过孔后优先打出来的孔都是盲埋孔，其他pcb不是这样的不知道怎么设置。

为什么差分线调整线时，对内线之间可以重叠不避让？

在PCB设计中，电子工程师都知道差分走线必须是等长、等宽、紧密凑近、且在同一层面的两根线，以此降低阻抗变化，但在设计时，许多工程师常常陷入一些误区，本文将针对其中三大常见误区进行解析，希望对小伙伴们有所帮助。误区一：保持等间距比匹配线长更重

注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来，铜皮不要有任意角度，进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理，焊盘处的铜皮不要进行挖空，否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性设置注

跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.模拟信号需要一字型布局，尽量单根包地，走线加粗处理4.确认一下此处是否满足载流，电源输入尽量铺铜处理5.注

1.部分器件间距太近丝印干涉，小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误，Hole Size过孔直接应比焊盘小一半，留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB

芯片中间的散热焊盘两面都需要开窗过孔不要打在焊盘上，调整一下走线不要从电阻中间穿过电容靠近管脚放置跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足tx和rx之间尽量用一根20mil的地线分割开来以上评

电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路

在PCB设计中，走线（Layout）是工程师最基本的工作技能之一，走线的好坏将直接影响到电路板系统的性能，而且大多数的高速PCB设计理论上也要经过Layout实现并验证，所以学会走线对我们来说很重要。今天将盘点三种PCB特殊走线，看你会哪个