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注意差分走线,此处的右边调整为左边形式走线:注意地网络顶层也没铺铜,GND层也没有进行负片分割,需要重新设计:PWR层也没有设置负片层进行分割或者是正片铺铜,建议重新设计下:电源跟地都没有处理。TX RX没有设置MGROUP等长:差分需要对
你好,我这里用的Altium18,看老师的视频是20的,里面的讲平面分割可以左键直接命名,我想问18的怎么弄
答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内
一个学习信号完整性仿真的layout工程师上一篇和大家分享到铜箔的类型,压延铜和电解铜。本人讲述的仅仅是在PCB设计的领域。其实铜箔是在我们的生活方方面面都用到的。还有一个问题就是PCB的生产正负片的问题,这和铜箔的类型应该是两个概念的。今
在我们进行PCB设计的时候,内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层,那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。