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器件在PCB内还存在报错 ，到封装库里面看下此封装是否焊盘上还存在其他东西，删除掉重新导入即可：整板的铜皮注意，不要尖角以及直角，都钝角铺铜：多处需要修整。还存在飞线没有连接：注意布局 是优先电路主干道的器件 其他的配置电阻电容可以远一点放
还存在开路报错，自己检查修改下：电感当前层的内部注意放置挖空区域：注意主干道器件需要整体中心对齐，都没 对齐：根据电流输出方向，电容按照先大后小的顺序布局，布局有问题：器件丝印位号没有放置整齐，要不在板外，要不就丝印重叠或者丝印覆盖焊盘了，
走线和铜皮没连接相邻器件尽量朝同方向，中心对齐放置一个电路GND网络连接到一起在芯片下打孔，单点接地走线在焊盘内不要拐弯，尽量不从四角出线走线不要从同层器件下方穿过按照先大后小原则放置，小电容放到电流后方走线铺铜尽量避免直角锐角以上评审报告
注意电感当前层的内部需要挖空处理：注意反馈信号走8-12MIL就可以了：其他的没什么问题，注意电感内部需要挖空，需要修改的。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
这个封装有问题，去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔，从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
过孔打到最后一个器件后方，电容没有起到作用输入电源信号没有连通，底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽，出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接，尽量避免从
电容按照先大后小原则放置，过孔打在最后一个电容后方输入电源过孔打在第一个器件前方反馈信号过孔走线没有信号电源主输出路径没有连接，应从Q2器件铺铜连接到大电感过孔尺寸过大，常用过孔尺寸一般是8-16、10-20等除散热孔外其他过孔盖油处理以上
存在飞线没有连接走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后尽快加粗电感下方尽量不布局，少布局问题不大，做的很好以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
这里走线和铜皮规范一下不要有直角锐角电感所在层铜皮要挖空电感下面不要走线这里铜皮太窄了，不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
除芯片下方散热过孔外其他过孔盖油处理铺铜走线尽量避免直角锐角焊盘出线避免长边出线四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
