USB3.0:铺铜不要出现直角以及尖角,需要钝角,都修改下:差分没有耦合走线,重新走线:差分打孔不符合规范,重新扇孔下:走线没连接的删除掉:差分都没有注意耦合走线,都要检查修改:都没有耦合不符合规范。差分对内等长误差为5MIL:自己修改以上
8Gbps及以上高速信号PCB布线建议—来源:瑞芯微RK3588 PCB设计白皮书如表1-1所示,RK3588芯片以下接口的信号能工作在8Gbps及以上速率,由于速率很高,PCB布线设计要求会更严格,在“PCBlayout 通用布线规范”的
差分等长不规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化,不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
RS232的升压电容走线需要加粗处理2.USB差分对内等长误差5mil3.注意焊盘出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意电池供电,走线需要加粗处理,满足载流5.SD卡数据线误差尽量控制300mil6.晶振尽量包地
多处飞线没有处理内层电源层、GND层没有铺铜,导致电源和地网络没有连通多处过孔没有网络上方差分没有包地,下方差分尽量单对差分包地打孔布线尽量短、尽量直不要绕线器件尽量中心对齐差分对内等长不符合规范等长尽量靠近引起不等长处等长差分对内等长没达
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.此处走线需要优化一下3.采用单点接地,此处不用打孔4.器件边防注意对齐5.电感所在层的内部需要挖空处理6.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
跨接器件旁要多打地过孔,间距分割要满足2mm,有器件的地方可以不满足2.注意差分换层要在旁边打上回流地过孔3.存在多处开路4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.确认一下此处是否满足载流6.RX,TX等长存在
差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到esd器件之间也需要建立差分对,对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡
在PCB布局布线过程中,为确保电路的稳定性和可靠性,遵循一定的设计规范是很重要的,下面将列出20条PCB Layout设计规范,希望对小伙伴们有所帮助。1、强弱电流、大小电压、高低频率隔离布局时,应将强弱电流、大小电压、高低频率的电路分开,
铜皮属性里移除死铜可以勾选一下。出线不规范有飞线没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a
版权所有© 2022 湖南凡亿智邦电子科技有限公司湘ICP备18024493号-1