找到 “规范” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

SIM卡是(Subscriber Identification Module 客户识别模块)的缩写,也称为用户身份识别卡、智能卡,GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。在电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息,加密的密钥以及用户的电话簿等内容,可供GSM网络客户身份进行鉴别,并对客户通话时的语音信息进行加密。在一些特殊的平板上我们会用到此模块。

SIM卡-PCB设计详细规范

在PCB设计中,很多电子工程师会将重点集中在敏感元件、电源等,但线缆和接插件的布局布线同样也至关重要,因为它们直接联系到电路板的性能和可靠性,本文将整理总结一些关于线缆和接插件的PCB Layout设计规范,希望对小伙伴们有所帮助。1、PC

PCB Layout设计规范汇总:线缆和接插件

端子压接标准及检验规范要求是电子电路中至关重要的一环,广泛应用于电气、通信、配电、自动化、航空航天等领域。为维护设备的正常运行和人身安全,制定端子压接标准及检验规范要求显得尤为重要。在这篇文章中,我们将介绍端子压接标准及检验规范要求的主要内

端子压接标准及检验规范要求详解

多处飞线没有处理内层电源层、GND层没有铺铜,导致电源和地网络没有连通多处过孔没有网络上方差分没有包地,下方差分尽量单对差分包地打孔布线尽量短、尽量直不要绕线器件尽量中心对齐差分对内等长不符合规范等长尽量靠近引起不等长处等长差分对内等长没达

90天全能特训班21期-我的瓜呢 allegro 第四次USB3.0作业

板区域是PCB的用户定义区域,可以为其分配唯一的层堆栈。PCB可以有一个单板区域(对于传统的刚性PCB),也可以有多个板区域[对于刚柔板(软硬结合板)]。在刚挠板规划模式下可以规范多个板区域,如图1-1所示。图1-1 刚挠板规划模式为了支持

Altium Designer全新功能-刚挠板规划模式

[1] 覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。

PCB覆铜很“上头”?一文帮你搞定实操要点和规范!

注意走线规范,不允许直角走线,并且地网络尽量铺铜处理:注意 铜皮绘制不要有尖角:器件注意整体中心对齐:铺铜的铜皮宽度尽量均匀:多余的过孔删掉:焊盘出线不能直接拉出,需要拉出焊盘之后再去拐线处理:整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告

全能22期-AD- 王娜-第一次作业 DCDC模块的PCB设计

差分线不耦合,间距也不一致差分对内不等长误差应控制在+-5mil焊盘出线不规范不要从焊盘中间出线散热过孔应该做开窗处理晶振包地要包全上面部分也要包进去确认这些地方走线是否满足载流要求输出电容要按照先大后下的顺序排列输入端电容应靠近管脚放置c

417 0 1
五串BMS-2版公益评审

随着苹果手机对无线充的支持,无线技术逐渐成为智能手机的主流配置,并且向着各个行业蔓延开来。无线充牙刷,无线充家私,无线充水杯,等新产品也是层出不穷,而且发射功率越来越大。所以本套直播课程,就向大家讲解无线充的基础版本 - 5W无线充的协议框架,无线充常规的测试规范,以及代码的实现。

不了解无线充的攻城狮不是好攻城狮?快来学!5W无线充项目