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在PCB布局布线过程中，为确保电路的稳定性和可靠性，遵循一定的设计规范是很重要的，下面将列出20条PCB Layout设计规范，希望对小伙伴们有所帮助。1、强弱电流、大小电压、高低频率隔离布局时，应将强弱电流、大小电压、高低频率的电路分开，
此前我们聊了十个PCB Layout设计规范，接下来将更新后面的十条设计规范。如果小伙伴们想看上文重温知识，可点击右侧链接《20条PCB Layout设计规范，这次整理必看！（上）》。11、布线层与金属平面相邻布线层应安排与整块金属平面相邻
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.差分信号需要进行对内等长，误差5mil3.存在多处开路4.焊盘尽量从四个角出线，后期自己优化一下5.地焊盘需要就近打孔，缩短回流路径6.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生
差分从过孔拉出也需要耦合走线处理：注意差分等长规范，gap需要大于等于3W的：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
多处飞线未连接差分出焊盘后尽快耦合差分对内绕线不符合规范存在报错未处理差分走线不耦合，前后前后线距不一致兼容器件这样布局差分对内等长控制5mil误差，有两对差分走线没有建立差分对，没有加入差分组以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
差分对内等长不符合规范兼容器件这样布局差分换层旁边打回流地过孔电容按照先大后小原则放置差分对内等长控制5mil以内差分包地不完整，朝外边也需要打孔差分走线出焊盘后尽快耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需
作为电子元件中的重要组成部分，电阻的型号命名方式不仅关系到产品的规范化，更直接影响到产品的应用与识别，很多资深工程师都会通过电阻器的命名来说出其型号，那么这是如何做到的？电阻的型号命名方法①主称用字母表示，是指电阻的基本属性或名称，如：R代
作为电子设备的重要组成部分，PCBA的返修过程需要严格遵守一系列技术规范和操作要求，以此确保返修质量和设备稳定性。本文将从多方面详细探讨PCBA返修时需要注意的要点，希望对小伙伴们有所帮助。1、烘烤要求在PCBA板返修过程中，烘烤处理很重要
焊盘出线不规范，不能从侧面出线，出线的时候线宽不要大于焊盘宽度这个变压器下面的挖空可以在宽一点rx和tx没有做等长，信号线中间不要变化线宽时钟没有包地处理两个不同的地除跨接器件外其他的地方连接要不小于1.5mm差分对内等长误差大于5mil以
