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RISC-V芯片架构自问世以来，一直以来被视为有望和x86、ARM竞争，更是有无数大型企业押宝在RISC-V，认为其高开源性、免费自由优势有望能一统服务器架构天下。近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文中表示，中国若是想打破x86/A
2022年虽然是半导体行业难熬的一年，但对中国芯片行业来说却是一个机遇，跃昉科技、赛昉科技和阿里平头哥在今年相继发布多款基于RISC-V高端应用处理器，实现了RISC-V从物联网领域向边缘计算领域的过渡，中国RISC-V的发展也进入新阶段。
近年来，苹果为保证生态系统帝国，多次研发自家产品，保证品牌号召力和生态系统进一步得到加强，不仅在iOS系统、芯片架构等软件下功夫，也在电源芯片、自研处理器等硬件方面奋发努力，然而强如苹果，竟在Wi-Fi芯片上屡屡失败？时至今日，苹果仍在攻坚
众所周知，全球超95%以上的智能手机都是基于ARM的芯片设计，也就是说，ARM在智能手机芯片架构是处于绝对垄断的地位，这也造成ARM授权费居高不下，芯片价格昂贵之一也是有ARM授权费用的原因，然而芯片价格或将大涨价。据多家外媒报道，数位行业
如果你是一个初入职场的单片机工程师，经验不足，但为了提高印象分，你的电脑应该具备这些软件：1、核心开发环境Keil MDK：玩转ARM内核单片机首选，公司项目多半用它。IAR Embedded Workbench：支持多种芯片架构，代码优化
面板级封装技术基础
理解面板级封装的基本需求半导体产业正处在技术转型的关键节点，传统的晶圆级处理方法正在接近其实际应用极限。随着人工智能和高性能计算应用对复杂芯片架构的需求不断增长，工程师面临一个基本挑战：如何高效制造超大尺寸封装，这些封装可能接近最大reticle尺寸的十倍，同时保持成本效益和制造良率。面板级封装作为
2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及
