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很多人都不知道，当芯片制造完成后，还要经过电路封装和性能测试，这是为确保芯片处在最佳性能及效率，确保没有其他错误及障碍方可作为成品上市，所以本文将详谈集成电路的封装技术。一般来说，集成电路的生产环节大致上可分成三种，分别是芯片制造、电路封装
随着数字电路应用领域越来越多，可编程逻辑器件（Programma Logic Device，PLD）在其带动下也成为大火的电子器件之一，这也促使了PLD芯片制造工艺的日益完善，所以我们接下来将盘点可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺。可编程逻辑
自从芯片被提出应用在实际上后，工程师为加强芯片性能，往往会将芯片核心做得越来越大，但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗，这时AMD提出了“小芯片”（Chiplet）设计，为芯片开辟出了一条新的道路。自从在2009年决定退出芯片制造业务后，A
我国虽然在5G上、物联网上、航天航空上等多种领域处于国际先进水平，但不可否认的是我们也在多种领域落后于海外国家，如先进芯片、EDA软件、芯片制造等，其中就有科学计算软件，我国的科学计算软件基本上是靠海外进口，没有完全自主的国产软件。科学计算
众所周知，全球唯有台积电和三星可以进行5nm以下的先进工艺的半导体芯片制造厂商，为争夺更多的芯片市场份额，两家都不约而同地开始了先进工艺争夺战，争先开发更先进的半导体芯片制程。今日，台积电在2022年技术论坛上官宣公布下一代先进制程N2，也
在芯片制造环节，除了光刻机、光刻胶、硅片等关键设备和材料外，惰性气体也是很重要的原料，半导体厂商可利用惰性气体不活泼不反应的化学性质，可用来作为生产过程中的保护器，其中氖气、氙气、氪气是芯片制造过程中必不可少的原材料，相当于半导体的血液。近
据外媒报道，由于韩国芯片制造业正面临人才短缺的困境，或将影响到本国半导体产业发展，三星电子和SK海力士作为韩国本土最大的芯片制造商之一，提议倡导韩国政府采取措施，提高半导体人才数量。据悉，三星电子和SK海力士近年来大力投资芯片领域，在公布的
据台媒报道，近日有业界人士分析，芯片制造商入局200层以上3D NAND闪存芯片，将掀起一场风波，这风波将促使QLC SSD的应用，尤其是在2023年的消费电子领域。据业界人士分析，在消费类SSD中，QLCNAND的采用率预计将在明年达到2
众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板？
自2019年以来，中美贸易战愈发激烈，主要以科技战为主，中国最大的网络设备制造商华为和中国最大的半导体芯片制造商中芯国际成为美国制裁的重点主角，被断供芯片和关键技术，大批半导体国产厂商被列入“黑名单”。在此趋势下，反而更多的芯片和芯片制造产
