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差分信号连接到过孔没有保证耦合：走线注意中心跟中心连接，注意走线规范：焊盘内走线宽度最多与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：扇孔注意对齐调整：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
1.485信号需要走内差分处理，后期自己调整一下布局，然后重新走线2.晶振优先布局，走线路劲要尽量短3.晶振注意电容摆放顺序，先经过电容，在到晶振4.差分出线要耦合，走线尽量不要走小器件中间，容易造成短路5.差分对内等长处理不当，锯齿状等长
差分走线要尽量耦合2.小电容靠近管脚摆放3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.RX和TX需要创建等长组进行等长，误差100mil，中间用根地线进行分隔5.时钟信号需要包地处理6.焊盘需要添加阻焊进行开窗处理，要不后期不能进
跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流：电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距：从焊盘拉差分走线需要保持耦合，优化下:差分间距都不一样了，没保持耦合，注意修改，重新走差分线：不要出现直角：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
走线需要优化一下2.差分出线要尽量耦合3.注意此处是否满足载流4.此处可以从焊盘角出线，尽量不要有直角5.时钟信号需要包地处理6.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊7.差分需要进行对内等长，误差5mil8.PX和TX之间需要用
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长，误差5mil4.注意RX和TX创建等长组，走线需要满足3W间距5.注意线宽尽量保持一下6.过孔尽量不要打在两个焊盘中间，7.焊盘上存在多余的线头以
USB2.0注意铜皮不要有任意角度USB3.0差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.此处采用兼容设计，两个电阻可以放置在共模电感上面3.打孔要打在电容之前，注意 线宽要保持一致4.差分走要耦合5.差分对，间距最少保持20mil6.存在多余
差分对内等长误差控制在+-5mil内这个过孔打太近了散热过孔要两面开窗处理这个差分出线不太耦合整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
1.差分布线没有包地，需要每对差分单独包地打孔处理 2.差分换层旁边需要靠近打两个地过孔z3.差分布线长距离不耦合 4.差分没有等长，需要分组等长和对内等长处理 5.差分信号布线造成回路，应放置在后面尽量保持信号流向顺畅。 6. 存在飞线没
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.差分走线要尽量耦合3.差分走线可以在进行一下优化4.时钟信号需要单独包地处理5.电容尽量靠近管脚摆放6.此处走线尽量与焊盘同宽，拉出来再进行加粗，加粗尽量渐变，不要突然变很大7.中间可以多打过孔进行
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