答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；

答：在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置：首先，具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次，插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。最后，连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。

网格铜在我们的软件设计中用的比较多，因为网格铜比较能满足软件的一个应力设计，硬板还是用全覆盖铜，这样参考平面会比较完整。

layout中怎么解决铜皮是网格的问题

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？