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还存在较多短路报错,对应报错区域自己检查下:存在飞线:注意电感内部挖干净一点:注意铜皮不要尖角以及直角,整合下全部都钝角铺铜:走线也不能直角:这种铜皮完全不合格,板上类似铜皮都要重新绘制再去铺铜:走线要么没有从焊盘中心拉线,要么没有完整从焊

AD-全能22期-hermit-第二次作业PMU模块

板上多出报开路报错,自己检查是否连接完全,没处理的处理下,完全还没完成:此处是电源铜皮上面打的地过孔:电源网络完全没有连接:铜皮多处也是直角以及尖岬角,注意规范都用钝角:布局倒是没什么问题,就是布线,注意重新完善下布线再上传:电感内部只要挖

AD-全能23期-第五次作业-绘制DCDC电源模块布线

电源也没连接,地也没连接,信号也没连接:建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角,尽量钝角铺铜:存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局,不要太远,整个路径都是要尽量短的:器件建议整体中心对齐:走线不

AD-全能23期-杨杰作业-绘制DCDC电源模块

板框绘制在机械层,不是走线层:过孔不仅打在器件焊盘上,并且还重叠了,设计好之后自己检查 下:上述一致原因:放置的过孔只有孔没有焊盘,不符合规范:焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角,根本不符合规范,

AD-全能23期-qiu+第六次作业+PMU模块

1:摩尔定律1965年,硅谷传奇,仙童“八叛徒”之一,英特尔原首席执行官和荣誉主席,伟大的规律发现者戈登·摩尔正在准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。在他开始绘制数据时,发现了一个惊人的趋势。每个新的芯片大体上包含其前任两倍的容量,每个芯片产生的时间都是在前一个芯片产生后的18~24个月内,如果

芯片工艺的5nm和7nm是怎么来的?揭开芯片工艺和摩尔定律背后的“秘密”

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合成孔径雷达 SAR 综述

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【PCB设计】传输线特征阻抗的计算方法及实例