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mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺彻底失效，mSAP（改良型半加成法）成为唯一可行制程。然而，镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至
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差分线单独拉等长不能拉，我是改别人画的PCB，以前人用的7mil的线宽 我改成5.6mil了 然后在做等长的时候就不能做 ，如果我将线在改成7mil就又可以了，（以前人规则里面没什么设置 只是简单设置了一下线宽线距而已） 在线等 谢谢！！！ 373064203 我扣扣 我可以给发源文件 帮忙解决
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比如我板子上差分线用4/6/4mil线宽线距已经走好了，并且是做好等长的。由于某种原因我想调整成7/5/7mil线宽线距，有快速的方法吗？重新走线比较麻烦
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