ReturnPath回流路径高速设计已成为愈来愈多PCB设计人员关切的重点。在进行高速PCB设计时，每位工程师都应重视其信号完整性，并且需时常考虑其信号电路的回流路径，因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经过很长的路径才能返回，信号路径的电感回路会增加。当系统中的电感回路

答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志；CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示；CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水

在我们PCB工程师进行PCB设计的时候，有时候会碰到断电或者软件崩溃卡死的情况。那么这些情况的第一种就是直接软件退出了，第二个是被迫退出软件。如果工程师之前的PCB设计都没有进行保存，那么再次打开软件进入的时候，之前的设计就会全部没有了。

基于DLP-650S的主动PFC设计-作为散热最主要的武器，风扇上多彩选用了12V 0.38A的低噪音油轴风扇。这款风扇本身噪音已经很低再加上前文介绍过的调速电路，便可以真正的让用户感受到低噪音。