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ABF压膜设备龙头宣布涨价 订单排至2027年底 涨价潮从材料蔓延至设备端导语：AI算力需求的持续爆发，正沿着PCB产业链从上游材料端向设备端逐级传导。据捷配PCB报道，全球ABF压膜设备龙头企业已正式宣布涨价，在手订单排至2027年底，设
144GB HBM服务器问世 PCB进入"高密互连+高功耗"设计新时代导语：随着Etched完成Sohu AI推理芯片4nm流片并斩获10亿美元订单，144GB HBM服务器正式问世，AI推理芯片商业化加速，算力架构进入ASIC主导的新阶段
圣泉集团官宣PPO电子树脂涨价15%-20%，AI算力逼空上游最后一个"隐形卡点"导语：7月6日，圣泉集团（605589.SH）正式宣布，自7月13日起对PPO、PPE、OPE及MPPO全系列低聚物电子树脂涨价15%-20%。这已是年内PP
M9覆铜板库存见底，AI服务器全面换材引爆高端板材争夺战导语：2026年7月，M9级超低损耗覆铜板现货库存已基本耗尽，全球高端算力专用CCL供需缺口稳定在35%左右。英伟达新一代Kyber架构服务器全面采用M8、M9等级高速覆铜板，单台AI
铜箔缺口33%、玻纤缺口60%！福邦投资最新报告揭秘AI服务器引爆PCB上游涨价周期导语：AI算力狂飙正在引爆PCB上游原材料的超级涨价周期。福邦投资研究部2026年7月发布深度研报《2026H2 PCB行业产业报告：AI不止，缺料不止》，
先进封装产能持续紧缺至2027年，国内四大封测龙头上半年扩产投资274亿元导语：全球AI算力需求井喷叠加摩尔定律逼近物理极限，先进封装正从半导体"后端工序"跃升为决定芯片性能的核心环节。2026年上半年，国内四大封测龙头累计宣布扩产投资27
全球首款！厦门化合积电硅基金刚石散热基板通过海外GPU厂商全套封测验证，下半年启动批量供应导语：AI算力芯片功耗持续攀升，散热已成为先进封装核心瓶颈。近日，厦门企业化合积电宣布，其自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已通过海外头部GPU、CPU
1.6T光模块进入批量备货周期 高阶精密PCB与mSAP设备需求同步上行导语：2026年下半年，AI算力基础设施扩建加速推动1.6T光模块正式进入规模化量产与批量备货阶段。据《高速光模块产业发展白皮书》数据，2026年全球1.6T光模块出货
英伟达AI芯片70%PCB中国造：从H100到Rubin，全球算力硬件命脉握于谁手？导语：2026年7月14日，产业链数据披露：英伟达全系AI服务器及GPU加速卡所需高端PCB，70%由中国大陆厂商供应。从H100、GB200到Rubin架
铜冠铜箔上半年净利预增超4.8倍，AI算力引爆HVLP高端铜箔需求导语：2026年7月，安徽铜冠铜箔集团发布半年度业绩预告，上半年净利润同比预增超4.8倍，增长幅度高达480%以上。在AI算力基础设施建设持续提速的大背景下，高端HVLP超低
