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铜箔的编辑方法
有的时候我们绘制出来的铜箔很有可能不符合自己的要求，又或者在设计的后期需要对于铜箔去进行修改编辑。铜箔与铜挖空区域都是通过多边形构成的一个封闭的图形，所有其属性是可以进行编辑更改。
在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计。
用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
在我们进行PCB设计的时候，阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候，阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘，以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。
AD19如何快速挖槽
我们在PCB设计中，不管是高压板卡爬间距，还是板型结构的要求。我们都需要进行挖槽，挖槽就是在设计PCB的时候进行挖空处理。那么挖槽就有长方形，正方形，圆形和异形挖槽。
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。
对于一些并行传输的数据而言，需要做到信号同步，以满足时序关系，如果信号的延时相差太大，可能会导致数据无法正确识别，此时就需要进行等长绕线处理。在布线空间较为充足的情况下，自动等长绕线工具能实现自动绕线（delay tune）。但在绕线前，必须把各种规则设置好，建议添加以下规则。
COB封装绑定IC
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
