扫码关注
- 全部
- 默认排序
答：在做封装时，一般会添加2种类型的器件编号，即装配字符和丝印字符，这2种类型的器件编号分别是添加到Ref Des-Assembly_Top层、Ref Des-Silkscreen_top层。
答：在前面的问题中，我们讲述了对同一种类型的元器件进行封装的更新，有时候会出现这样的情况，出现错误的操作，误删除的其中一个器件的丝印或者是什么的，能否只更新这一个器件呢，其它的不进行更新，当然是可以的，具体的操作步骤如下所示：
答：在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置：首先，具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次，插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。最后，连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
答：在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。这种类型的封装，可按照以下步骤建立，具体如下所示，第一步，打开Allegro软件，在File-New命令下新建，如图4-61所示， 图4-61 新建机械封装示意图第二步，在新建的文件里点击Layout-Pins命令，并选择合适的焊盘，如图4-62所示， 图4-62 选择焊盘示意图第三步，将焊盘放到原点位置，放进去的焊盘是没有管脚号的，如图4-63所示， 图4-63
答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:
答：orcad创建封装库时，放置管脚的Type的含义是管脚的类型，表示管脚的类型，每一种类型的含义解释如下：3 State：三态类型，0与1与高阻态，一般用于逻辑门器件；Bidrectional：双向传输类型，一般用于DC-DC电路器件；Input：输入信号，一般用于IC类器件的输入管脚；Open Collector：表示开集电集，一般用于三极管或者是MOS管；Open Emitter：表示开发射集，一般用于三极管或者是MOS管；Output：输出信号，一般用于IC类器件的输出管脚；Passiv
答：不同页面的连接符有两种，一种是off-page，一种是Port。这两种不同页面的连接符一般是不用自己做的。直接调用系统的连接符即可。系统自带的连接符的库为CAPSYM.OLB，路径为：C:\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library（软件安装在C盘）。Off-page系统里面有两个，一个向左连接的，一个是向右连接的；Port接口系统自带一共有四种类型，如图2-38所示，用法都是一致。Off-page一般用于平坦式原理图，而Port接口一般用于层次原理图上。系
答：基板板材的种类繁多，按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材；按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材；按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些：FR4材料系列如表1-1所示： &
答：常见的PCB封装有有如下几种，如下所示，这些常用的封装，可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。Ø 电阻、电容、电感，如图1-8所示： 图1-8 阻容感封装展示Ø 二极管、三极管，如图1-9所示： 图1-9 二极管、三极管封装展示Ø 排阻类器件（4脚、8脚、10脚、16脚等），
全站最新内容推荐
