【Allegro封装库设计50问解析】第01问 什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：

SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA:    Resistor Arrays/排阻。

MELF： Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。

SOT：  Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：  Small outline diode/小外形二极管。

SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。

SOP:   Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。

SSOP:  Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。

TSOP:  Thin Small Outline Package/薄小外形封装。

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。

SOJ:   Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。

CFP:   Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。

PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

QFN:   Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。

DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

RF：   射频微波类器件。

AX：   Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。

CPAX： Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。

CPC：  Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。

CYL：  Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。

DIODE：二极管。

LED：  发光二极管。

DISC： Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。

RAD：  Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。

TO：   Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。

VRES ：Variable resistors/可调电位器。

PGA：  Plastic Grid Array /塑封阵列器件。

RELAY：Relay/继电器。

SIP：  Single-In-Line components/单排引脚元件。

TRAN： Transformer/变压器。

PWR：  Power module/电源模块。

CO：   Crystal oscillator/晶体振荡器。

OPT：  Optical module /光器件。  

SW：   Switch/开关类器件（特指非标准封装）。

IND：  Inductance/电感类（特指非标准封装）。