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电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理,走线尽量不要有直角,后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度,后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外,其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮

90天全能特训班20期 AD -思乐-DCDC-LDO

作业未完成。很多布线、过孔没有网络,线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上,应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致,差分esd器件就近打孔差分走线不耦合,没有对内等长。变压器下面没有铺铜

90天全能特训班宋亚军-千兆网口模块布局布线-第二次提交作业评审

整板过孔除了IC散热焊盘其他的都盖油处理:电感底部不要放置器件以及走线:电阻电容可以塞到IC的底部进行布局,自己调整下。注意板上的铜皮不要出现这种直角,尽量都钝角铺铜,其他如果存在类似情况自己都修改下:焊盘内走线的宽度最多与焊盘同宽,拉出焊

AD-全能20期-AD王志武 第三次作业PMU模块的PCB设计

老师,我是想说从1点连线到2点,拐弯是想画出直角,而不是一个倒角老师,我是想说从1点连线到2点,拐弯是想画出直角,而不是一个倒角

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走线注意保持3w间距c+c-v+v-,所接电容属于升压电容,走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡

90天全能特训班22期-曾稳龙—第六次作业2层STM最小系统

注意电源输入输出尽量铺铜处理,满足载流 输出过孔要打在滤波电容后面 注意器件摆放不要太靠近板框,建议最少2mm 注意焊盘要规范出线 晶振需要包地处理 电容靠近管脚放置,走线不要有直角 走线不要从焊盘中间穿,后期容易造成短路 此处电池走线不满

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PCB Layout 2023-08-16 18:11:22
宋文孝-STM32最小系统板设计-第八次作业

1.差分出焊盘后应就近耦合,尽量保持长度相等2.差分换层应该从过孔中间连出,旁边打上两个回流孔3. 走线多处锐角,应该避免锐角直角4.走线应该尽量短不要绕,时钟走线需要包地处理5.差分走线长距离不耦合6.走线直接连接就可以,删除多余走线7.

90天全能特训班19期-茉宣百兆网口作业

差分对内等长误差大于+-5mil包地要连线等长不要有直角这里的差分走线可以优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/i

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PCB Layout 2024-04-03 17:30:04
杨皓文-第六次作业USB3.0,type-c接口的PCB设计作业评审

差分线要按阻抗线宽线距要求耦合走线网口到芯片的差分都需要优化,后期自己好好理解差分,然后走线需要调整一下2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线需要优化一下,不要有锐角4.TX分组错误5.注意等长蛇形走线尽量45度,不要直角6.除了散热过孔,其

90天全能特训班21期AD-朱鹮-百兆网口

注意铜皮不要直角,都要钝角:电感内部除了焊盘其他的空间挖掉:反馈信号8-12MIL就可以了:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://ite

AD-全能21期-AD-华 第一次作业 DCDC电源模块