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跨接器件的地过孔打在地焊盘旁边,如右侧的电路地打孔一样:注意变压器上除了差分信号,其他的信号走线20MIL:注意走线规范,不要从电阻电容内部穿线,更改此信号的路径:注意扇孔间距保持,不要吧负片层割裂了:注意电路地与机壳地之间间距2MM:RX
注意电感的挖空区域:注意输出主干道尽量中心对齐:配置电阻电容尽量靠近管脚放置:器件尽量放置紧凑点。打孔注意间距,不要造成铜皮割裂:其他的没什么问题,以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住,容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
答:在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件,可以直接进行手动扇出,但是对BGA类的器件,管脚数目太多,如图5-122所示,这样手工去扇出的话,工作量太大,而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置,所以手动扇出是不现实的,这里我们讲解下,如何对BGA器件进行自动扇出,提高设计的效率,具体操作如下所示:
在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件,可以直接进行手动扇出,但是对BGA类的器件,管脚数目太多,如图5-122所示,这样手工去扇出的话,工作量太大,而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置,所以手动扇出是不现实的,这里我们讲解下,如何对BGA器件进行自动扇出,提高设计的效率,具体操作如下所示:
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