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跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm2.485需要走内差分处理,后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗,单根包地处理4.差分线要尽量耦合,可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外,其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
1.485需要走内差分2.差分对内等长误差5mil3.焊盘出现不规范,尽量从焊盘中心出线4.地分割间距要满足1mm,跨接器件旁边尽量多打地过孔5.电感所在层的内部需要挖空处理6.输出尽量铺铜处理,满足载流7.此处反馈线尽量打孔走底层8.走线
ROOM框导入不需要就进行删除:电感下面不要放置器件,自己整体调整下,可以塞到IC下面去:注意铜皮不要存在直角:电感内部都挖空处理:注意反馈信号加粗8-12MIL:铜皮尽量把焊盘都包裹住:注意整板是铺地铜进行回流,而不是铺电源信号,自己处理
走线不要从电阻电容中间穿,后期容易造成短路,可以打孔走底层2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.数据线和地址线等长都需要满足3W4.电感下面尽量不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
过孔尺寸需要调整,常用过孔尺寸8/10 8/16 12/24三种2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性3.散热过孔需要开窗处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
1.地信号尽量靠近管脚打孔,提供最短回路。2.电源模块输出电源应该在配置电容最后一个电容打孔输出3.电感需要挖空所在层铜皮4.过孔不要上焊盘。5.变压器下方负片层需要放置填充或铺铜进行负片层的铺铜挖空处理。6.网口差分信号需要对内等长,误差
注意过孔尺寸不符合规范,孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil:常见的有8/16 10/20 10/24mil等,自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐:电感当前层内部注意挖空处理:注意焊盘出线规范,从焊盘两
铜皮注意不要直角以及锐角,尽量钝角,都有优化下:电感当前层的内部可以挖空处理:注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点:注意反馈信号加粗8-10MIL即可:此处器件不要干涉了:其他的没什么问题,特别注意整体铜皮需要优化。以上评