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pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角，建议钝角，后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直，
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发，带你快速了解PCB制造中的常用
在PCB布线设计完成后，PCB工程师必须认真检查布线设计是否符合所指定的规则，同时也要确认所指定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，因此下面将谈谈工程师如何进行设计规则检查，希望对小伙伴们有所帮助。1、线与线、线与元件焊盘、咸鱼贯通孔、元
随着摩尔定理不断逼近物理极限，目前芯片厂商研发芯片先进制程已发展到2nm和3nm之间，意味着硅基半导体技术将很快触及极限，1nm以下工艺就很难制造或生产出来，业界人士普遍认为石墨烯芯片或将是一个好的出路，目前全球多家企业正在大力研发石墨烯芯
主题；IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。
答：在生成的Gerber中，除了要将PCB上的走线、过孔等内容包含进去，还需要将PCB的叠层等信息制作进去，以便提供详细的文件给工厂生产，Allegro提供了一个直接提取设计参数生成的叠层表格的功能，减少了设计者的工作量。
双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件
IC后端生产流程有哪些？
随着集成电路工艺的不断升级中，芯片（IC）已成为现代社会衡量综合国力和经济的重要指标，而IC生产可分为前端后端，其中IC后端生产流程最为麻烦，所以我们来聊聊IC后端生产流程有哪些？一般来说，IC是指集成电路。通常的电子产品，可以分为集成电路
近日美国和欧盟各自制定了相关的《芯片法案》，准备投入高额资金来巩固其半导体生产能力，扶持本土芯片厂商发展，以此保障战略供应。该项措施引发许多思虑，其中之一就是实施《芯片法案》后，全球的半导体人才资源抢夺大战是否会更激烈？各国各企业若是想要保
一、公司简介武汉京晓科技有限公司专注于高品质 PCB 设计，致力于提供高性价比的 PCB 产品服务， 提供从 PCB 设计、PCB 生产到 SMT 贴片最全面，最专业的一站式解决方案。 公司团队具备较高的职业素质和技术能力，成员主要来自国内
