美国《芯片法案》后，全球抢人大战将更激烈

近日美国和欧盟各自制定了相关的《芯片法案》，准备投入高额资金来巩固其半导体生产能力，扶持本土芯片厂商发展，以此保障战略供应。该项措施引发许多思虑，其中之一就是实施《芯片法案》后，全球的半导体人才资源抢夺大战是否会更激烈？

各国各企业若是想要保证半导体产业发展，人才资源是优先考虑的主要问题之一，近年来，随着技术高速发展，人才短缺已成为全球半导体产业普遍存在的问题。

举个例子，在国际惯例发展协会（IMD）发布的2021年世界竞争力排名中，中国台湾地区的人力研发排名世界第一，，2022年第一季度中国台湾地区半导体工程师职位平均每月有35000人，比去年同期增长39.8%，根据数据显示，一名合格的工程师求职者平均可获得3.4份工作机会。

美光人才招聘总监Milan Chang对此表示：“这是我15年来见过的最激烈的比赛！”，他还表示未来三年人才大战将更加激烈，再加上中国台湾地区的人口出生率低，在人才短缺将更加严重。

中国台湾地区是全球公认的半导体人才集聚区，在半导体产业供应链上更是有1700家半导体公司，其中包括晶圆代工、原材料生产、IC设计、封装测试等，人才争夺战一年比一年更激烈，然而大多数工程师会选择台积电、联发科、联电、Intel、AMD等大型公司。

目前人才争夺战已在欧洲展开，博世、格芯、英飞凌和Siltronic正在争夺德累斯顿地区的电子工程师，战争甚至延续到东南亚。

现在大多数公司都在纷纷建厂以增加产能，这必然带来更强的人才需求，所以目前大多数公司都开始陷入高薪高福利来吸引工程师入职。

尽管一些行业专家认为，通过多方面的努力可以实现制造回流，包括重塑晶圆厂以精简劳动力和重新培训人才，但半导体公司，尤其是后来者，仍然必须首先克服人才短缺问题，然后才是供需失衡问题。