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这里底层没有连接这里有不完全连接这里两个不同网络的地之间间距至少1.5mm以上这个时钟要包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taoba
差分走线要尽量耦合2.小电容靠近管脚摆放3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.RX和TX需要创建等长组进行等长,误差100mil,中间用根地线进行分隔5.时钟信号需要包地处理6.焊盘需要添加阻焊进行开窗处理,要不后期不能进
这里走线不满足载流这里器件摆放顺序不对这个L1应该摆放在C2的后面与C2连接,而且只有一个过孔不满足载流散热过孔应该两面开窗处理焊盘出线不要从侧面出线这里C13应该是从最后一个电容拉一根反馈线连接而不是铺铜电感下面的铜皮需要挖空处理以上评审
差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层,在旁边添加一对回流地过孔,包地即可3.电容靠近管脚放置,走线优化一下,不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长,误差5mil7.R
差分出线尽量耦合2.网口模块除差分信号之外,其他的都需要加粗到20mil3.应该先经过滤波电容在从滤波电容接出去4.变压器先到保护器件,在到电阻,然后在连接到PHY芯片5.电源滤波电容尽量靠近管脚放置6.地网络需要再地平面进行处理,后期自己
电感所在层的内部需要挖空2.此处为电源输入输出,主干道建议铺铜处理3.此滤波电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taoba
输出主干道需要铺铜注意每路的输出主干道都存在同样的问题,自己对应进行修改即可2.主干道尽量呈一字型布局3.pcb上还存在DRC未解决以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
众所周知,目前主流的通用CPU架构主要由两家垄断,分别是Intel的x86和ARM、它们几乎占据了桌面、服务器及移动平台。而我国较为出名的是龙芯中科研发的龙芯架构。不仅仅是纸上谈兵,更是实战操作实力>>《90天硬件工程师实战特训班》龙芯中科
众所周知,台积电和三星、Intel等是芯片先进制程工艺的领先厂商,也在成熟制程工艺上颇有建树。是世界上最优秀的晶圆代工厂,主要以研发12英寸晶圆厂为主。深度讲解,实战动手,助你学会射频电路《90天射频电路开发全能线上特训班》据外媒报道,虽然
铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流,这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.t