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芯片作为现代电子设备的核心组成部分，在设计、制造和应用过程中涉及许多参数的度量与计量。一、芯片相关的主要计量单位分类芯片涉及的计量单位涵盖物理尺寸、电性能指标、功耗和可靠性指标等多个方面。主要可以分为以下几类：1. 尺寸单位芯片的物理尺寸通
很多工程师认为，去耦电容贴着芯片管脚放就万事大吉。现实却狠狠打脸——辐射照样超标。问题出在哪？一、距离近，不等于寄生电感小电容离芯片管脚物理距离短，但如果接地过孔绕了远路，寄生电感照样很大。根据参考数据，自由空间导线电感约每英寸1nH。4英
PCB布局完成后打样回来，发现相邻器件贴装后互相顶住，反复核对封装外形尺寸，明明和手册标注一致，却还是出现物理干涉。问题不全是封装外形画错，很多细节没考虑到也会引发这类问题。1. 引脚伸出长度没预留直插器件的封装外形只算了本体尺寸，没考虑引
处理大数据或运行复杂GUI时，默认Java堆内存容易溢出。调整上限能缓解报错，但设置过高会导致软件启动变慢，需根据物理内存合理分配。1. 通过预设界面修改点击主页选项卡的“预设”按钮，进入常规设置页面。找到Java堆内存选项，拖动滑块或直接
处理大数据或运行复杂GUI时，默认Java堆内存容易溢出。调整上限能缓解报错，但设置过高会导致软件启动变慢，需根据物理内存合理分配。1. 通过预设界面修改点击主页选项卡的“预设”按钮，进入常规设置页面。找到Java堆内存选项，拖动滑块或直接
Simulink仿真时弹出代数环报错，直接在反馈路径插个Unit Delay模块确实能临时跑通，但很容易改变原有模型的物理特性，导致仿真结果失真。不用盲目加延迟，按场景选适配方案就能兼顾正确性和仿真效率。1. 先定位环路位置在调试选项卡中开
先进封装产能持续紧缺至2027年，国内四大封测龙头上半年扩产投资274亿元导语：全球AI算力需求井喷叠加摩尔定律逼近物理极限，先进封装正从半导体"后端工序"跃升为决定芯片性能的核心环节。2026年上半年，国内四大封测龙头累计宣布扩产投资27
本文总结在开关电源设计中，EMI 问题往往与热环路布局直接相关。尤其是在反激式电源、USB-C 适配器以及 AC-DC 电源模块中，热环路面积会直接影响辐射发射和传导发射水平。本文将介绍热环路的物理本质、EMI 产生机理，以及如何利用 Allegro X 规则管理器（Constraint Manag
复位网扇出很大，为何布局后更难收敛？复位逻辑只有一根线，不代表物理实现简单；一旦跨区域驱动大量寄存器，它就会变成长路由和拥塞源 RTL里一条reset连到很多always块，看起来比数据路径还简单，为什么布局布线后反而难收敛？因为综合看到的
CAN一到现场就Bus-Off，按这条顺序排查实验室短线通信稳定，装到设备或车辆上却偶发Bus-Off，通常要先把协议故障和物理层故障分开。终端、支线、地电位差、噪声和位时序都会让错误帧累积。排查重点不是反复复位CAN，而是抓到Bus-Of
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