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在高频领域,信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。一旦阻抗失配或不连续现象,一部分信号被反射回发送端,剩余部分电磁波将继续被传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时,更大部分的信号会被反射
答:封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。精度要求:采用mil为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4。
提起焊盘,很多电子人都不会陌生,在电子元件的焊接过程中,焊盘是热量的传递媒介,将电子元件和电路板连接在一起,实现电器连接和机械固定,若是处理不当,很容易影响到电路板的性能和可靠性,所以很多电子人在焊盘设计上会十分注意,那么在设计焊盘时,应注
答:焊盘设计阻焊的原则如下:Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上;Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥,最小的宽度为4mil;Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上;Ø 散热焊盘应该做开全窗处理,并在焊盘上打上过孔;Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理,上端跟金手指上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil;Ø 我们在Al
PCB焊盘设计之问题详解
答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的;2)贴片焊盘才会有钢网,插件是不需要做钢网的;
在电子制造中,工程师可能会遇见这个问题,如:物料清单(BOM)与焊盘不匹配,这种问题若是不及时处理,可能导致生产延误,增加成本支出,最终产品故障,因此必须及时解决,那么我们来分析下这个问题为什么会出现!1、BOM与焊盘为什么不匹配?①设计变
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏