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在电子设备制造过程中,焊接应力是影响设备变形的重要因素之一,它的存在,不仅影响到设备的性能,还可缩短使用寿命。因此对很多厂商及工程师来说,如何减小焊接应力并降低变形概率是非常重要的,下面将探讨如何做。1、电路设计电路设计对电子设备的焊接应力

设备如何减小焊接应力及变形概率?

在PCB设计中,泪滴(Teardrop)是连接导线与焊盘/过孔的过渡铜箔,能增强机械强度、改善信号完整性。但补泪滴后若需修改设计,常需删除再补,操作顺序不当易引发问题。一、泪滴的核心作用机械加固:防止钻孔偏移或焊接应力导致焊盘脱落。信号优化

PCB设计:泪滴补了又删,什么顺序才对?