如题

怎么清除错误标志指导下

请问有哪位大神知道这种尺寸如何关闭吗？感谢[CQ:face,id=118]

怎么解除3v3线亮的情况[CQ:face,id=32][CQ:face,id=32][CQ:face,id=32]

在表面贴装技术（SMT）中，锡珠和锡球的形成是很麻烦的，它们的出现，不仅影响了电子产品的外观，更可能给产品质量带来严重的隐患。因此，如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率，是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球？通常来说，锡珠

一、PCBA多余物1.多余物定义PCBA制造过程中所发生的，存在于机内的所有非设计和工艺所要求的各种物理的或化学的、可见的和不可见的、气态的或液态的、宏观的或微观的等物质，均属多余物。多余物是产品潜在的可靠性隐患，必须仔细地清除。特别是对高密度组装和高可靠性产品来说，保持产品的清洁度要求尤为重要。2

BGA扇出前须设置好规则，将BGA下方器件挪走，BGA下方所有层布线清除，若扇出时有DRC产生，会导致扇出失败。扇出前将格点设置为PIN间距的一半或者0，设置为PIN间距一半时须将精度设置好，否则会导到设置的格点4舍5入，设置失败。选择好合

1、总则地的设计，需要清除每一对电源、地，信号、地的回路，让这些回路按你设计的流向来，这样才能尽可能达到单板、系统的电磁兼容特性。2、无线信号接收机系统为例分为外围接口及二次电源、射频部分、射频电源、ADC、ADC模拟电源、ADC数字电源、

答：创建多PART器件以后，有时手误多创建了Part。那要如何清除多建立的那个Part呢？如图2-44,所示，选中需要删除的多余Part，执行右键选择“删除”即可。