注意电容输入需要按照先大后小进行摆放2.电感所在层的内部需要挖空处理3.存在多处开路4.模块复用后需要自己对铜皮赋予网络，重新铺铜，否则会存在无网络铜皮，造成开路5.走线需要连接到焊盘中心6.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理7.后期需要在

注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.电感所在层的内部需要挖空处理3.要注意pcb需要生成板框后期自己按照画的形状按DSD生成板框4.此处铜皮需要优化一下5.散热过孔需要开窗处理6.存在无网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训

存在无网络过孔，短路了2.输出过孔要打在最后一下滤波电容的后面3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.存在多处开路和drc报错，后期自己处理一下6.注意走线需要连接到焊盘中心，此处需要优化一下7.相同网络的走线和铜皮未进行连

很多Protel老工程师一般习惯直接在PCB中绘制无网络的导线条进行PCB设计，往往是只有设计工程师自己比较清楚连接关系，而对后期维护的工程师会造成相当大的困扰。那么如何给无网络的PCB添加网络编号呢？

cadence allegro Allow test directly on pad：允许测试点在焊盘上，允许时将自动替换已有的过孔。Allow test directly on trace：允许测试点在信号线上，允许时测试点可以直接在信号线上。Allow pin escape insertion：允许从引脚上自动引出测试点。Test unused pins：无网络引脚添加测试点。

电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜进行包裹住焊盘，这样容易造成开路3.pcb上存在很多无网络过孔4.pcb上存在很多开路5.pcb上存在短路6.反馈从滤波电容后面取样以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特

正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。

altium designer如何检查无网络过孔？像这种过孔在DRC检查中是不能检查出来的有什么办法吗

那如何标识平脚无网络呀

1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil，走线换层尽量用过孔，不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线，避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路，没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上，造成短路。6.反馈网络布线需要远离干