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答:做无盘设计的目的,是因为通孔的焊盘在内电层,是具有寄生电容的效应的,容易造成阻抗的不连续,导致信号出现发射,从而影响信号的完整性,所以在处理高速信号时候,在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉,最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致,具体操作的步骤如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第55问 在进行高速信号设计的时候如何进行进行无盘设计呢?

​走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应,易造成阻抗不连续,导致信号反射,从而影响信号完整性,allegro提供简单快捷的误判设计功能,可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除,最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。

allegro无盘设计  ​

过孔的贯通孔用于连接PCB的各层,而孔的焊环则负责将信号引出。周围的铜皮对于非相同网络过孔的避让距离就是反焊盘。

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PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势

在库里面没有元器件,我们需要手动去进行绘制,绘制好的新元器件,需要将其放进库中,才能进行器件的放置。

Orcad如何创建电路原理图新元器件?