功率PCB设计是确保电子设备高效、稳定运行的关键环节。以下是对功率PCB设计要点的详细整理：1. 热设计功率器件在工作时会产生大量热量，因此热管理是功率PCB设计的首要任务。散热设计：设计合适的散热结构，如散热片、热导管等，以提高热量的传导

过孔打到最后一个器件后方，反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽，出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔

确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接，走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程

工程师在设计电子产品时都会考虑电磁干扰、散热、噪声等多种重要因素，其中电磁干扰是每个电子产品普遍面临的问题，也是需要花很大精力来预防抑制电磁干扰。那么作为电磁干扰之一的传导干扰，我们该如何抑制解决？传导干扰外文名为conductedinte

答：热风焊盘（Thermal Relief），防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用：Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 图4-22  热风焊盘解析示意图

走线未从焊盘中心出线2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.滤波电容保持先大后小原则4.器件摆放注意中心对齐处理5.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如

前言：1、随着目前PCB越来越小，越来越薄，导致更加严重的散热问题2、XTAL_IN/XTAL_OUT和GND_LINE可以作为热源的传热路径，导致GPS/GNSS受到影响。3、布局区域约束要求晶振布局必须靠近PMIC 一、布局要求1、晶振需要远离PMIC，需要保证XTAL_IN/OUT的距离在3~

此处不用挖空，直接铺铜即可2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.此处可直接铺铜包裹焊盘4.大电容摆放方向尽量保持一致，能对齐尽量对齐5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P

开关电源是现代电子设备中不可或缺的一部分，其设计质量将直接关系到设备的性能及稳定性，在设计开关电源时，需要综合考虑多种因素，以此确保电源方案能满足实际应用需求，下面将仔细讨论这些因素，希望对小伙伴们有所帮助。1、考虑因素①拓扑选择选择合适的

注意过孔不要上焊盘2.铺铜尽量把焊盘包裹起来，这样容易造成开路3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.注意输入输出要尽量满足载流，载流计算都是以最窄出计算的走线需要优化一下，尽量从焊盘中间出线注意除中间的散热过孔外