答:原理图中的value值，一般在绘制封装库的时候，是不做处理的。我们在创建封装的时候，默认的封装库的value值是空着的，如图2-81所示，库保存以后，在原理图中放置器件的时候，器件的value值显示的就是封装库的名字。所以我们在创建库的时候，value值一般按照如下方法处理：Ø 电阻、电容类的器件，value值空着不填写，在绘制原理图时填写，value值为具体的阻值、容值、感值；Ø 二极管、三极管类的器件，value值填写具体的信号即可，在创建封装库的时候，就以型号命名；

电感挖空所在层需要重新铺铜处理2.输出打孔尽量打在最后一个滤波电容后面3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件摆放位置5.器件摆放尽量中心对其处理，更美观以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB

电源信号铺铜处理，根据原理图放置器件，在电感后方的电容靠近电感放置 电源输入应铺铜加大载流 除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘 Gnd焊盘靠近打孔连接到底层 电感下方尽量不要布局器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

此处不满足载流2.此处存在开路3.输出打孔要打在滤波电容后面5.反馈线要从滤波电容后面取样，走10mil即可6.电感所在层的内部需要挖空处理，背面尽量不要放置器件7.电源网络需要再底层铺铜进行处理，剩下的地方铺地以上评审报告来源于凡亿教育9

1.电容应根据原理图连接关系，靠近相应管脚放置2.同层连接不需要打孔，多处多余过孔3.部分器件可摆放到底层，减少顶层放置器件，更加美观整齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系

电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路，后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置，优先放置，注意出线载流瓶颈，加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：6.器件干涉7.

电感器件下面不要放置器件以及走线，自己重新处理下布局，可以塞到IC下方：DCDC5V电源信号完全没有处理：铜皮尽量不要直角：电感内部注意挖空：打孔到焊盘上：顶层5V电源都没处理：不要从电感内部走线：LDO电源信号电流比较小，加粗走线就可以了

电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：器件尽量对齐：注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，

注意确定此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮，留出裕量2.反馈信号需要加粗到10mil3.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局4.电源存在多处开路5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.过孔尺寸尽量用常规过孔，pcb上不要