随着微电子技术的日益成熟，摩尔定律的提出，半导体行业一直以来是高利润高收入的产业之一。尤其是在5G、智能手机的带动下，半导体行业迎来了高速黄金期，成为各国各跨国企业的主要经济来源之一。然而，美国半导体行业协会近日发布了最新数据报告，据最新数

自从英特尔创始人之一戈登·摩尔提出摩尔定律，即当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。这也促使了芯片的性能基本上是靠晶体管数量的翻倍来提升，从五六十年前的几个晶体管已发展到现在的数百亿晶体管

随着半导体芯片的制造即将达到摩尔定律的物理极限，很多公司及机构都在研究如何让半导体产生更加优秀的性能。在许多方案中，石墨烯备受关注。石墨烯（Graphene）是碳的同素异形体，碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯，只有一个原子

随着台积电和三星在芯片先进制程的不断钻研，芯片的摩尔定律即将达到物理极限，研发5nm以下的芯片难度翻倍增长，面对2nm芯片良品率低和成本高昂、性能表现不佳等的困境，或许NVIDIA能够帮上忙。近日，NVIDIA春季GTC技术大会如期召开，作

有时候器件是“寿终正寝”，有时候是存在压力但不明显。器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物

全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此

随着摩尔定律的提出，电子产品的性能不断的翻倍上涨，电磁兼容性（EMC）问题已成为电子产品性能提升的首要障碍问题，这也促使大多数电子工程师不得不拥有EMC电路设计能力，所以本文将分享电磁兼容设计的基本原则及高级技巧，希望对小伙伴们有所帮助。电

熟悉半导体行业的人想必对摩尔定律很熟悉，摩尔定律自问世以来就是半导体行业的最高目标，正是基于该目标，电子设备变得更加快速、高效且便宜，然而随着集成电路的尺寸越来越小，摩尔定律逐渐难以实现，因此很多人声称：摩尔定律已死。摩尔定律简单来说是一个

随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影

随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例