混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连

众所周知，电子设备内有大量的电子元器件，而设备发生故障大多数是电子元器件失效或损坏引起的，因此，知道如何正确检测电子元器件是非常重要的，这也是电子维修人员必须掌握的重要技能，下面来看看常见电子元器件的检测方法及注意事项。1、测整流电桥各脚的

有时候器件是“寿终正寝”，有时候是存在压力但不明显。器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物

一、概述电子产品是由许多电子元器件组成，而数台电子设备组成系统。系统和设备使用中一台元器件失效就可以造成整台设备或者是系统无法正常运行，尤其是对一些大型设备及系统来说这个问题有可能是致命的。随着科学技术的发展和进步，元器件国产化占比随之增高。然而国产元器件在工程应用中也暴露出诸多问题，特别是在元器件

PCB作为元器件的支撑载体及电路信号传输的枢纽，是电子信息产品的重要基础，它质量的好坏与可靠性都直接决定了机设备的质量和可靠性。在使用过程中经常会遇见大量的失效问题，引发了质量纠纷，所以有没有方法可以避免PCB的光电元器件失效？1、了解光电