衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。其中，机械钻孔的子流程主要有6个。【1】

电源输出的滤波电容要靠近输出管脚放置2.USB的电容放置不到位，应该线经过电容在连接到USB器件，差分出线要耦合出线，走在一起3.器件干涉4.SDRAM的滤波电容尽量保证一个管脚一个5.顶底层器件干涉，顶层器件是插件，你底层也放器件，后期不

过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二

答：做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法：1）各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad      =   Drill_Size（钻孔孔径大小） + 0.4 mm (Drill_Size ＜ 0.8mm)=  Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )=  Drill_Siz

间距8mil 合适吗，算是常规工艺吧？各种线、孔、焊盘间距好的谢谢老师。我这个接插件有点多，参考的BGA扇孔的方式，前两排引出来再布线

pcb制作厂家是如何根据gerber文件识别出一个孔是插件孔还是过孔的？需要提供厂家哪些东西？

插件与贴片布局间距有要求吗？常规是设置多少

我们都知道电阻的应用范围很广，所以根据不同的应用领域和要求，电阻被分为许多不同的类型。电阻器可以分为插件电阻和贴片电阻，当然这是根据外观来区分的，因为两者有着本质的区别，因而插件电阻和贴片电阻还是很好区分的。下面我们一起看看吧!贴片电阻和插

在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊盘和隔离焊盘，对多层pcb板有影响吗？

求教大神，pcb板与电池盒怎么用接插件连接啊？？？？