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随着高速信号传输，对高速PCB设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%，甚至5%呢？从设计上，由理论公式推导，阻抗与介质厚度
在计算机系统中，有许多接口标准，其中之一是PS/2，是早期个人计算机上常见的一种接口，主要用于连接鼠标、键盘灯外部设备。1、命名与起源PS/2最初代表“Personal System 2”，即“个人系统2”，是IBM公司在上世纪80年代推出
ST-Link仿真器是STMicroelectronics公司推出的一款专为STM8和STM32系列微控制器设计的开发工具，它不仅是编程器，还是在线调试器，在嵌入式开发中备受工程师青睐。那么ST-Link有哪些功能？1、在线仿真支持STM8
简介在生成式人工智能、高性能计算 （HPC） 和数据中心的推动下，人们对计算能力的需求不断增长，这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求，半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路（3DIC）系统级封装（SiP）解决方案。本文将探讨台积电推动采用c
在电子电路中，有许多种类的放大电路，其中之一是单管放大电路，但很多人建议不宜使用单管放大电路，无法满足多方面性能的要求，在实际应用中不被广泛推荐。1、放大能力有限单管放大电路的放大倍数相对较低，这直接限制了其放大信号的能力。对于需要较高放大
集成芯片的数字输出引脚分为开漏（OD, Open Drain）和推挽（Push-Pull）结构。开漏结构可以进行并联实现或逻辑，在后级芯片识别逻辑与本身耐压范围内可以拉到系统的任何电压，使用十分灵活。芯片上常见的OD结构输出常见于DCDC芯片的PG（Power Good）和 LB
什么将取代5G？随着5G技术继续在全球推广，这个问题一直萦绕在研究人员、工程师和技术爱好者的脑海中。虽然5G仍处于部署的早期阶段，但其继任者6G的开发已经开始。6G有望提供更快的数据传输速度、更高的能源效率，以及将更多设备连接到互联网的能力
随着通用人工智能（AGI）的快速发展，这一技术趋势将在未来几年深刻影响全球技术战略，重塑从医疗健康、金融到制造等各行各业的运作方式。AGI因其类人的学习和推理能力被视为人工智能的下一代目标。预计到2025年，AGI的广泛应用将带来前所未有的
1：AI芯片分类市场上很多AI芯片，令人眼花缭乱。根据其应用范围，大体上可以分为几类 终端AI芯片：终端AI芯片要求功耗低，算力需求也相对较低，主要是AI推理的应用。终端AI芯片以各种带AI模块的MCU来呈现，专注于某一类应用，例如，智能音箱里面的AI芯片，可以用于语音识别。智能门锁的AI芯片，可以
地热开发利用产业是指参与地热资源的勘探、开发、应用等一系列过程活动的企事业单位集合体。地热能是一种清洁、无污染、可持续利用的新能源，其开发利用有助于减少对化石能源的依赖，推动能源结构的优化升级，具有显著的节能减排效果。同时我国地热开发利用产
