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在ＡＤ中，所有层打开后焊盘出现这种情况，层切换到顶层也是这样，在ＰＣＢ库里面也是这样，只有把top paste和topsolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识，不然怎么切换层都看不到，请哪位高手帮忙解决一下，谢谢AD 焊盘
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在ＡＤ中，所有层打开后焊盘出现这种情况，层切换到顶层也是这样，在ＰＣＢ库里面也是这样，只有把top paste和topsolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识，不然怎么切换层都看不到，请哪位高手帮忙解决一下，谢谢
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USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出
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注意优先布局静电器件 再去布局其他器件，优先级最高：注意差分从焊盘拉出也是需要保持耦合的：不要存在直角以及尖角：CC1 CC2信号需要加粗走线：差分打孔换层需要两侧打上地过孔：差分对内等长GAP需要大于等于3W：差分对内等长误差为5MIL：
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焊盘从短方向出线，不要从长方向和四角出线，从焊盘中心出焊盘后拐弯主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方，多打孔加大载流 SD走线保持3w间距整组打孔包地usb差分对经过电阻后而然是差分对，按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度，换层打孔旁边打
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差分信号打孔换层 注意两侧打上地过孔，缩短回流路径：注意器件尽量整体中心对齐：过孔注意间距，不要造成平面割裂：变压器上除了差分信号 其他的加粗20MIL：差分对内等长误差控制在5MIL：RX TX需要对内做等长以上评审报告来源于凡亿教育90
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