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地网络焊盘就近打孔接地晶振应走类差分形式包地打孔处理重要信号线尽量少换层，最多打三次孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com
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1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
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走线注意保持3w间距c+c-v+v-，所接电容属于升压电容，走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡
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差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了：回流地过孔打在差分打孔换层的两侧：注意此处的扇孔，不要吧内层平面割裂了：差分等长GAP需要大于等于3W：注意差分等长误差：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
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