老师这底层元件怎么样会部修改成顶层，AD软件

差分对内等长不符合规范兼容器件这样布局差分换层旁边打回流地过孔电容按照先大后小原则放置差分对内等长控制5mil以内差分包地不完整，朝外边也需要打孔差分走线出焊盘后尽快耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层，在旁边添加一对回流地过孔，包地即可3.电容靠近管脚放置，走线优化一下，不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长，误差5mil7.R

在ＡＤ中，所有层打开后焊盘出现这种情况，层切换到顶层也是这样，在ＰＣＢ库里面也是这样，只有把top paste和topsolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识，不然怎么切换层都看不到，请哪位高手帮忙解决一下，谢谢

AD如何快速切换层？

建议顶底层可以铺上大地铜：铜皮注意这种尖角：注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：跨接器件两边可以多打地过孔：差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：此处晶振净空调整下：等长之间注意保持3

USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出

1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil，走线换层尽量用过孔，不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线，避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路，没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上，造成短路。6.反馈网络布线需要远离干

有切换层的快捷键吗? 比如我在第一层直接切换到第三层?