采用单点接地只需打孔在散热焊盘上，其他地方不用打孔，散热过孔需要开窗处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https

电感下为啥要挖空GND

要求单点接地，gnd网络都连接到芯片下方打孔，其他地方不要打孔器件按照先大后小原则布局，先经过大器件在连接到小器件相邻电路大电感朝不同方向垂直放置大电感下方挖空所有层铺铜存在飞线，电源没有连通器件尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天

此处的电阻电容塞到芯片底部，跟对应网络进行连接：机壳地跟电路地之间至少间距2MM，除了 跨接器件部分：变压器每层都需要挖空：变压器上除了差分其他信号加粗到20MIL：晶振注意从滤波电容那里包地处理：一把RX 或者TX的信号线尽量是一把紧凑整

此处这里的信号直接走线包地处理就可以了：机壳地与电源地之间至少满足2MM间距：跨接器件两边多放置点地过孔：电感的每一层都需要挖空：铜皮不要尖角：电源 模块的反馈信号注意连接：这个反馈信号连接有误，要连接到最后输出的电容管脚上：等长线之间尽量

晶振需要走内差分，并且包地打地过孔2.变压器所有层需要挖空处理3.差分线处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.此处差分走线不满足差分间距规则5.差分对之间不用进行等长，差分对内等长即可，误差5mil6.此处需要添加一个2MM的隔离带

电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路

电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：器件尽量对齐：注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，

pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角，建议钝角，后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直，

1、要求单点接地，一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源