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大家好，我是王工。那天一个同事的板子打样回来了，测试发现电源的纹波很大，尝试了很多方法，核对电路图，PCB图，加大电容都没搞定，然后他就想着把电源输出的电感给换一换，看能不能解决，问我有没有物料，懒得去领。我说你再去算一下电感值对不对，他说公司反正就这几种料，再试一下。其实DC/DC电源纹波大的原因
PCB打样是产品从设计到量产的关键过度环节，其质量接影响后续生产效率。本文聚焦狭义操作层面，提炼出工程师与厂商必须掌握的六大实战要点，提供可直接落地的执行框架。一、设计文件规范Gerber文件要求必须包含：顶层/底层铜箔、阻焊层、丝印层、钻
作为一名硬件工程师，我们在设计电路时，如果对电路把握不准，就需要验证电路方案的可行性。如果每次都直接画板、打样、测试，不仅成本高，而且周期长。这时候，电路仿真软件就能帮上大忙。今天，我向大家推荐一款经典且实用的工具——Multisim。文末附仿真软件的下载方式。下面对该软件做一些简单的介绍：011M
对于电子设计新手而言，PCB布局常被视为“入门坎”——明明电路原理图正确，打样回来的板子却无法工作。电源压降超标、串口通信乱码、元件焊接困难……这些“经典翻车现场”往往源于布局不当。本文将拆解新手常见布局错误，提炼核心避坑原则，并分享实用工
你是否经历过这样的场景：辛辛苦苦画好PCB，打样回来满怀期待地通电调试，结果"啪"的一声——烧板子了？作为过来人，我太理解这种心情了。大功率PCB设计看起来和普通PCB没什么区别，但实际上处处都是坑。很多新手工程师往往踩过无数次坑后才真正明
你是不是也遇到过这种情况：按照datasheet画好了封装，打样回来却发现芯片焊盘尺寸不对，或者热焊盘连接方式有问题，导致焊接不良甚至芯片烧毁？电源芯片的封装设计看似简单，但其中的坑实在太多了。今天就来聊聊那些让无数工程师踩雷的易错点。一、
FPC（柔性印刷电路板）因轻薄、柔韧、可折弯等特性，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。然而，FPC打样若忽视拼版设计细节，可能导致板材利用率低、生产良率差，甚至直接报废。一、外形层设计：避免“漏孔漏槽”唯一性原则：外形层必须唯一，有机械层
很多工程师在SI仿真中直接填入板材标称Dk值，结果打样后阻抗偏移、眼图收缩。问题出在哪？Dk根本不是常数。1、Dk到底怎么变？PCB介质的介电常数随频率显著变化。普通FR-4在低频时Dk约4.5，到10GHz可能降到4.0附近，偏差超过10
PCB布局完成后打样回来，发现相邻器件贴装后互相顶住，反复核对封装外形尺寸，明明和手册标注一致，却还是出现物理干涉。问题不全是封装外形画错，很多细节没考虑到也会引发这类问题。1. 引脚伸出长度没预留直插器件的封装外形只算了本体尺寸，没考虑引
PCB培训是硬件学习中非常重要的一环。很多人学习电子电路时，最开始接触的是原理图和开发板，但真正进入硬件项目后，会发现PCB设计能力非常关键。因为一个硬件产品最终能不能稳定工作，不只取决于原理图是否正确，还取决于PCB布局是否合理、走线是否
