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对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。
答：我们PCB布局完成之后，需要对网络进行扇出，一般空的管脚、空的网络不需要进行扇出，为了提高布线效率，我们会对空的网络进行高亮显示，具体的操作步骤如下所示：
有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片，这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。
在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
本视频采用Altium designer 19，和大家分享一下关于PCB扇孔的注意事项，如何操作布线下面的扇出的器件扇出，同时过孔的放置的注意事项，避免出现平面分割现象的出现。
PADS Router组件内设计规则包括层、栅格、扇出、焊盘入口、拓扑、安全间距、布线、过孔配置、设置布线层、同一网络、测试点等规则。一般会对层、扇出、安全间距、布线、过孔配置、设置布线层这几项进行设置，其他项按默认选项。执行“编辑-特性”
BGA扇出介绍
BGA扇出前须设置好规则，将BGA下方器件挪走，BGA下方所有层布线清除，若扇出时有DRC产生，会导致扇出失败。扇出前将格点设置为PIN间距的一半或者0，设置为PIN间距一半时须将精度设置好，否则会导到设置的格点4舍5入，设置失败。选择好合
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
我们在进行PCB设计的时候，每当有两个元件相隔很远，但是我们又想对于他们进行位置的互换。这种情况多适于PCB设计完成之后，想要将两个元器件进行位置的交换。但是直接拖动进行位置互换的话又会引起非常多的报错，导致后期还要修改很久。所以我们的AD软件就开发了一个器件交换的功能提供我们使用。
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