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封装设计有许多处理方法: 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装,这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装(FOWLP)的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔(通常)的3D集成电路
IC器件的VCC引脚要不要直接打过孔到PWR电源层,还是导线连上电容后再从电容那里打孔到电源层像图上这样,就是直接IC打过孔接到电源层,不知道能否起到电源滤波作用?
电感底部不能放置器件,建议吧电阻电容放到IC底部去,重新布局下:铺铜尽量不要直角以及尖角:类似情况的都自己修改下。电感内部要挖干净:扇孔要对齐等间距:板上这种死铜去除掉:铜皮都仔细认真绘制,把焊盘包裹上,不要很随意:焊盘扇出主意拉直出去,跟