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答：我们PCB布局完成之后，需要对网络进行扇出，一般空的管脚、空的网络不需要进行扇出，为了提高布线效率，我们会对空的网络进行高亮显示，具体的操作步骤如下所示：
电感当前层的内部挖空处理：上述一致问题：注意不同地之间至少满足2MM间距：变压器信号除了差分信号，其他加粗20MIL走线：注意差分对内等长的GAP大于等于3W：焊盘扇孔注意对齐扇出：注意等长线之间满足3W间距原则可以调整下：注意的过孔之间的
在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
本视频采用Altium designer 19，和大家分享一下关于PCB扇孔的注意事项，如何操作布线下面的扇出的器件扇出，同时过孔的放置的注意事项，避免出现平面分割现象的出现。
单击一般工具栏中的布线图标，调出布线工具栏 从左到右依次为布线、扇出、优化、调整、居中。布线：布线指令会将所选取的对象进行交互式自动布线设计扇出：自动针对所选取的SMT元件、单个管脚或网络做扇出布线，并按照设定的规 则进行分析布线优化：
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。
有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片，这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。
PADS Router组件内设计规则包括层、栅格、扇出、焊盘入口、拓扑、安全间距、布线、过孔配置、设置布线层、同一网络、测试点等规则。一般会对层、扇出、安全间距、布线、过孔配置、设置布线层这几项进行设置，其他项按默认选项。执行“编辑-特性”
BGA扇出介绍
BGA扇出前须设置好规则，将BGA下方器件挪走，BGA下方所有层布线清除，若扇出时有DRC产生，会导致扇出失败。扇出前将格点设置为PIN间距的一半或者0，设置为PIN间距一半时须将精度设置好，否则会导到设置的格点4舍5入，设置失败。选择好合
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