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电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住,避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:5.走线不要从小电阻电容中间穿,后期容易造成短路,自己优化一下走线路

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器件靠近管脚放置,反馈线宽尽量一致 ,10mil即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.注意过孔不要离焊盘太近4.相同网络的走线,焊盘和铜皮没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性5.存在开路6.打孔尽量对齐7.反馈需要走10mil以上以上

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滤波电容放置尽量靠近管脚放置2.挖空后需要右键重新铺铜才有作用3.此处不满足载流4.电感下面尽量不要放置器件5.走线未连接到焊盘,存在开路6.铺铜尽量把焊盘包裹起来7.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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铺铜尽量包住焊盘,容易造成开路2.此处可以加宽一下铜皮,尽可能的保证载流3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.打孔尽量对齐处理6.走线尽量拉直以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

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电源座子需要超出板框放置2.存在开路3.采用单点接地,此处可以不用打孔,只用在散热焊盘上打孔即可4.尽量从焊盘中心出线5.电源输出电容应该先打后小6.电容位置错误,这是第二路电源的输入电容,应该放在后面7.走线尽量不要有锐角,后期自己调整一

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电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住,容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可

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电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量吧焊盘包住,避免开路3.注意电感下面尽量不要放置器件,可以放置在芯片管脚上4.存在开路现象5.注意确认一下是否满足载流6.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了

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PLC控制伺服到底需要哪些信号就可以实现定位控制了?下面给大家分享两种控制:1、如果我们用的是PLC脉冲输出方式的集电极开路这种方式控制伺服电机,那么我们必须要有脉冲信号和方向信号这两个基本信号,其中脉冲信号只能由PLC的高速脉冲输出口发脉

PLC控制伺服需要哪些信号?

老师,我这连接了还是有这个怎么去除我画线有这个线有这个不好画,有解决的办法吗这看着全是这个线

晶振底部不要走线:电源反馈信号8-12mil即可:直接可以顶层连接,无需在扇孔:上述一致原因:可以直接连接地线打孔包地:电路地与机壳地至少满足2MM间距:等长线满足3W原则:还存在等长报错:还存在两处开路报错:以上评审报告来源于凡亿教育90

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