答：我们在使用16.6版本的Orcad软件绘制原理图的时候，会出现这样的情况，就是从库里面放置的元器件的编号是没有问题的，但是手动对这个元器件的编号进行修改之后呢，就会出现这个编号的下面会出现一个下划线，如图3-197所示，我们这里讲解下，怎么去掉这个元器件编号下面的下划线，具体的操作步骤如下: 图3-197  元器件编号下划线示意图第一步，选中有下划线的元器件，比如图3-198所示的C110这个器件，然后单击鼠标右键，在下拉的菜单中选择User Assigned Refer

答：我们使用Orcad软件创建新的工程的项目的时候，每一个层间会有很多的类目，很多时候分的不是非常清楚，这里我们就从新建工程开始，把每一个类目的具体含义都给大家介绍一下，这样以后就不会有问题了。第一步，我们在新建原理图的时候，如图3-200所示，这里可以选择Project或者是Design，这个是原理图设计文件，选择Library是原理图库文件。如果选择的是Project文件的话，是一个整个的工程文件，进入之后呢，需要设置工程的名称，选择存储路径，选择Design设计的话，新建的就是一个设计文件

答：这里我们讲解一下，在Orcad软件中如何快速的去定位哪些器件是没有填写封装名称的，方便指定PCB封装，具体的操作如下，首先，我们讲解第一种方法，我们Orcad软件绘制原理图，只需要在这个器件的封装这一栏填写一个封装名称即可，然后导入PCB的时候，系统就会按照这个封装名称进行匹配的，如图3-226所示。 图3-226  Orcad软件指定封装库示意图第一步，我们需要知道哪一些器件是没有填写封装名称的，只需要编辑所有器件的属性，查看哪一些没有填写即可，选中原理图根目录，下拉菜

答：我们在使用Orcad软件进行原理图绘制的时候，会在整个工程文件的下方可以看到一个类似于文件夹的东西，下面是“Design Cache”，点开这个文件夹前面的+号，将文件夹进行展开，如图3-230所示，里面全部都是原理图封装库文件，而却是没有办法进行打开编辑的，具体这个Design Cache的功能是什么，我们这里呢给大家做一一的解释说明，具体如下， 图3-230   Design Cache展开示意图首先，这个Design Cache文件夹里面所包含的内容就是当

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

答：在使用orcad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步，在orcad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示； 图4-1  元器件属性框示意图第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；最后，在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的

答：一般来说，针对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：Ø 焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；Ø 丝印；Ø 装配线；Ø 位号字符；Ø&

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&

答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内