- 全部
- 默认排序
在之前我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别,所以这里我们同样以LM358为例,来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-44所示,第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Heterogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,如图2-45
2、 广州PCB培训元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 (1) 元器件封装分类
在原理图封装库的绘制过程中,经常会遇到一些原理图器件封绘制出问题,需要删除的。有俩种方法。第一方法:首先打开原理图封装库,在SCH Library界面。选中需要删除的元器件封装,右键点击删除即可。如图1所示。图1第二种方法:选中需要删除的原
答:在绘制原理图原器件封装的时候,制作一个管脚特别多的原理图原器件封装。需要一个一个的功能模块分开,同功能管脚需要放置到一块。运用批量移动的方法可以节约大量的时间。
答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68 元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69  
答:这里我们分为两种情况进行分析,一种是在绘制原理图库的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称;另外一种是在绘制原理图的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下;第一步,打开所要隐藏PCB封装名的库文件,点击菜单Options→Part Properties编辑属性;第二步,在弹出的属性框中点击右侧New…,新建属性,Name填写PCB Footprint,Value值填写相对应的封装名,如图2-50所示;第三步,选中新加的PCB Footprin
在绘制原理图的过程中,首先肯定是要先绘制原理图器件封装的。但是在装软件的时候,系统会自带一些原理图器件封装库、PCB封装库或者是一些集成库。有些器件是系统自带的库里面直接就有的所以我们直接添加就可以了,就可以省去很多绘制原理图封装的时间了。
答:很多刚开始接触这个Allegro软件的同学,就有这样的疑问,我的原理图的网表都已经导入到PCB中了,为什么PCB板上什么都没有呢?元器件、飞线等都没有。其实,只要是网表导入到PCB中,器件都是在后台显示,需要指定元器件封装库,然后手动放置出来,下面我们详细介绍一下操作的办法:
答:在做PCB封装时,对于有极性的器件,如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件,需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装,如图4-75所示与图4-76所示: 图4-75 极性封装添加极性示意图一 图4-76 极性封装添加极性示意图二